COB小間距顯示屏

SMD方式采用燈珠支架和環氧樹脂，由于膨脹系數不一樣，在經過回流焊過程中（240-270攝氏度）極易造成支架和環氧樹脂封裝殼脫落，出現縫隙，在后期的使用中逐漸的出現死燈現象，導致不良率較高

COB封裝無需經過回流焊貼燈，避免了焊機內高溫焊接時造成的燈珠支架和環氧樹脂間出現縫隙的問題，產品出廠后不易出現死燈現象。表面使用透鏡封裝，有效保護發光二極管芯片，防護能力增強，成品壞點率不到傳統SMD封裝技術的十分之一。

COB顯示單元通過將芯片直接封裝在PCB上，直接透過PCB板散熱，熱量

更容易散發?？刹捎酶蟪叽绲陌l光二極管晶片，能有效提高亮度，且

散熱均勻，亮度衰減小，長時間使用幾乎不會造成光衰減，大大延長了

顯示屏壽命，還能保持較好的一致性。在發出同等亮度前提下，功耗更

小，更加節能、環保、低成本。

采用高填充因子光學設計，發光均勻，實現了LED顯示單元從“點”光源向“面”光源的轉換，大幅消除SMD顯示顆粒感，使圖像顯示更柔和，有效降低光強輻射，消除摩爾紋和炫光，減輕對觀看者視網膜的傷害

利于近距離和長時間觀看，不易產生視覺疲勞。

COB顯示屏采用面板封裝技術，無燈腳裸露等問題，表面平滑無縫隙，耐磨防撞易清潔，具有防水、防塵、防靜電等功能。